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華測儀器 半島體封裝材料高壓TSDC測試系統
日期：2025-10-18 20:35
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摘要：
華測儀器 半導體封裝材料高壓TSDC測試系統
產品介紹
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統由華測儀器開發，支持測試電壓可達10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。設備在測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試等測量功能,可在不同條件和模式下進行連續和高速的測量，僅用一套TSDC測試系統就能實現眾多儀器的測量功能。
產品優勢
除去電網諧波對測量的影響
為了解決交流加熱的工頻干擾以及電網諧波對測量的影響，華測儀器采用了直流...
華測儀器 半導體封裝材料高壓TSDC測試系統
產品介紹半導體封裝材料高壓TSDC測試系統由華測儀器開發，支持測試電壓可達10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。設備在測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試等測量功能,可在不同條件和模式下進行連續和高速的測量，僅用一套TSDC測試系統就能實現眾多儀器的測量功能。
產品優勢
除去電網諧波對測量的影響
為了解決交流加熱的工頻干擾以及電網諧波對測量的影響，華測儀器采用了直流加熱方式進行加熱，加入濾波等方式以更好的減少測量過程中的影響因素，大幅提高了測量的準確度。
除去高溫環境下測量導線阻抗影響及內部障蔽
1.采用阻抗更匹配的測量導線；
2.縮短測量導線提高測量精度；
3.測量的方式采用三電極測量，提高障蔽作用。
優化樣品溫度的測試方式及測量電極
1.在樣品上濺射一層導電材質，減少空間及雜散電容的影響;
2.采用參比樣品的方式進行測量，樣品的溫度就是材料真實溫度。
更強大的操作軟件
1.多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
2.即時監控：系統測試狀態即時瀏覽，無須等待；
3.圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，對狀態說明，測試狀態一目了然；
4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
5.故障狀態：軟件具有設備的故障告警功能；
6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。
其他測試功能
熱釋電測試 漏電流測試 用戶定義激勵波形
產品參數
溫度范圍：-185~600°C
控溫精度：±0.25°C
升溫斜率：10°C/min（可設定）
測試頻率：電壓上限：±10kV
加熱方式：直流電極加熱
降溫方式：水冷
輸入電壓：AC：220V
樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
低溫制冷：液氮
測試功能：TSDC
數據傳輸：RS-232
設備尺寸：180mmx210mmx50mm
應用領域
設備可廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術可以比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關的介電特性。
