華測儀器 高低溫真空探針臺

產(chǎn)品簡介：

華測儀器高低溫真空探針臺是一種輔助執(zhí)行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置，接下來通過旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)扎到被測點，從而使其訊號線與外部測試機導通，即可得到所需要的電性能參數(shù)。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.真空-溫度協(xié)同控制

真空系統(tǒng)：分子泵+渦旋泵多級抽氣，能夠支持設備在30分鐘內(nèi)實現(xiàn)10^-6 torr級真空度和惰性氣體氛圍切換；

2.液氮制冷與電極加熱復合控溫，幫助設備實現(xiàn)超寬溫域調(diào)節(jié)，控溫穩(wěn)定性可達±0.1K。

3.真空障蔽腔體抗干擾設計能夠大幅降低電磁噪聲，支持皮安級微弱電流與微歐級電阻測量；

4.設備標配4探針臂（可擴展至6探針臂），支持四線法、射頻探針以及光電協(xié)同測試，滿足多樣化測試需求。

產(chǎn)品技術參數(shù)：

材質(zhì)：不銹鋼/碳鋼

平面度：0.05mm/m2

粗糙度：＜0.8μm

孔距：25×25mm

孔徑：M6

平臺尺寸（長寬）：可定制

平臺厚度：50/100/200mm

支撐腿數(shù)量：4只/6只

支撐腿高度：800mm±10mm

其他：內(nèi)芯采用蜂窩支撐、表面密迪紋處理、支撐腳可選腳輪、特殊尺寸可定制

產(chǎn)品應用領域廣泛，主要覆蓋以下三大場景：

1. 研發(fā)階段：材料與器件的性能探索

在新型半導體材料（如鈣鈦礦、氧化鎵）的研發(fā)中，晶圓測試高低溫真空探針臺可實時監(jiān)測材料在真空、高溫或低溫條件下的載流子遷移率、擊穿電壓等參數(shù)，為材料優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

2. 失效分析：準確定位失效根源

設備通過微區(qū)探針掃描技術，配合SEM或FIB聯(lián)用，可對芯片的短路、漏電等故障點進行定位，快速鎖定制造工藝中的失效環(huán)節(jié)。

3. 量產(chǎn)前驗證：提升良率與可靠性

在晶圓出廠前，晶圓測試高低溫真空探針臺可對成千上萬個微結(jié)構進行自動化批量測試（如接觸電阻、絕緣性能），結(jié)合AI算法實時分析數(shù)據(jù)，提前篩除次品，降低下游封測成本。