產品詳情
簡單介紹：
詳情介紹：
華測儀器 半導體封裝材料高壓TSDC測試系統
產品簡介半導體封裝材料高壓TSDC測試系統由華測儀器生產，支持測試電壓可達10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統在測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試等測量功能,可在不同條件和模式下進行連續和高速的測量，可廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，能夠比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關的介電特性等。
產品優勢減少電網諧波對測量的影響，提高測試準確度：
為了解決交流加熱的工頻干擾以及電網諧波對測量的影響，系統采用了直流加熱方式進行加熱，加入濾波等方式以更好的減少測量過程中的影響因素，大幅提高了測量的準確度。
除去高溫環境下測量導線阻抗影響，提高系統內部障蔽作用：
1.采用阻抗更匹配的測量導線；
2.縮短測量導線提高測量精度；
3.測量的方式采用三電極測量，提高障蔽作用。
優化高壓TSDC測試系統樣品溫度的測試方式及測量電極：
1.在樣品上濺射一層導電材質，減少空間及雜散電容的影響;
2.采用參比樣品的方式進行測量，樣品的溫度就是材料真實溫度。
操作軟件
1.多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
2.即時監控：系統測試狀態即時瀏覽，無須等待；
3.圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，對狀態說明，測試狀態一目了然；
4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
5.故障狀態：軟件具有設備的故障告警功能；
6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。
