產品詳情
簡單介紹：
詳情介紹：
華測儀器 高低溫真空探針臺
產品介紹
華測儀器 CGO-2/CGO4 復合控溫寬溫域高低溫真空探針臺是一種輔助執行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置，接下來通過旋轉探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，準確扎到被測點，從而使其訊,號線與外部測試機導通，通過測試機可以得到所需要的電性能參數。
產品優勢
真空系統：分子泵+渦旋泵多級抽氣，30分鐘內實現10^-6 torr級真空度，支持惰性氣體氛圍切換；
超寬溫域：液氮制冷與電極加熱復合控溫，控溫穩定性±0.1K。
抗干擾設計：真空障蔽腔體降低電磁噪聲，支持皮安級微弱電流與微歐級電阻測量；
多通道拓展：標配4探針臂（可擴展至6探針臂），支持四線法、射頻探針、光電協同測試。
應用領域
1. 研發階段：材料與器件的性能探索
在新型半導體材料（如鈣鈦礦、氧化鎵）的研發中，晶圓測試高低溫真空探針臺可實時監測材料在真空、高溫或低溫條件下的載流子遷移率、擊穿電壓等參數，為材料優化提供數據支撐。
2. 失效分析：準確定位失效根源
通過微區探針掃描技術，配合SEM或FIB聯用，可對芯片的短路、漏電等故障點進行亞微米級定位，快速鎖定制造工藝中的故障環節。
3. 量產前驗證：提升良率與可靠性
在晶圓出廠前，晶圓測試高低溫真空探針臺可對成千上萬個微結構進行自動化批量測試（如接觸電阻、絕緣性能），結合AI算法實時分析數據，提前篩除次品，降低下游封測成本。
