產品詳情
簡單介紹：
半導體封裝低壓漏電起痕試驗儀采用計算機控制，通過人機對話完成固體絕緣材料在低壓電場和污染介質聯合作用下的耐受能力。設備具備數據數顯、存儲功能、過流保護、過壓保護和門限保護功能。廣泛應用于電工電子、電器、半導體封裝和信息技術設備等領域，并用于電機等行業的電工用塑料、樹脂膠、絕緣漆，以及層壓板等絕緣材料的耐電弧性能測試。
詳情介紹：
半導體封裝低壓漏電起痕試驗儀
產品參數
1. 試驗電壓：50V-800V可調（可選200V-1000V可調）
2. 控制方式：西門子PLC+10寸觸摸屏控制系統
3. 滴液高度：30～40mm 連續可調
4. 通滴液次數：0~9999次可調
5. 試驗電壓壓降：≤5%
6. 電極距離：4.0mm ± 0.1mm ，夾角 60°±5
7. 電極壓力：1.0±0.05N(可調)
8. 滴液間隔時間：可任意設定
9. 試驗電流量程：3A
10. 試驗艙材料：PC塑料
11. 滴液大小：（20.0～23.0）mm3 連續可調
12. 操控方式：10寸觸摸屏
13. 電極材料：電極頭鉑金、電極桿純銀
14. 漏電判斷：電流大于0.5A并維持2秒鐘切斷
15. 試驗終止：50滴或100滴及漏電流≥ 0.5A并維持時間≥2s時自動終止
16. 供電電源：220V 50Hz 10A
產品標準
產品配置
產品相冊
