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華測儀器 半導體封裝材料高壓TSDC測試系統
日期：2025-10-18 04:30
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摘要：
華測儀器 半導體封裝材料高壓TSDC測試系統
產品簡介
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統由華測儀器生產，支持測試電壓可達10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。設備在測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試等測量功能,可在不同條件和模式下進行連續和高速的測量，可廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，能夠比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關的介電特性等。
產品優勢
01 為了解決交流加熱的...
華測儀器 半導體封裝材料高壓TSDC測試系統
產品簡介半導體封裝材料高壓TSDC測試系統由華測儀器生產，支持測試電壓可達10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。設備在測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試等測量功能,可在不同條件和模式下進行連續和高速的測量，可廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，能夠比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關的介電特性等。
產品優勢
01 為了解決交流加熱的工頻干擾以及電網諧波對測量的影響，設備采用了直流加熱方式進行加熱，加入濾波等方式以更好的減少測量過程中的影響因素，大幅提高了測量的準確度。
02 以采用阻抗更匹配的測量導線、縮短測量導線提高測量精度、測量的方式采用三電極測量等方式除去高溫環境下測量導線阻抗影響，以提高內部障蔽作用。
03 設備優化了樣品溫度的測試方式及測量電極，以獲取材料真實溫度：如在樣品上濺射一層導電材質，減少空間及雜散電容的影響，采用參比樣品的方式進行測量。
04 配備更強大的操作軟件，功能如下：
1.多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
2.即時監控：系統測試狀態即時瀏覽，無須等待；
3.圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，對狀態說明，測試狀態一目了然；
4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
5.故障狀態：軟件具有設備的故障告警功能；
6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。
7.多項測試功能：熱釋電測試/漏電流測試/用戶定義激勵波形
產品參數
溫度范圍：-185~600°C
控溫精度：±0.25°C
升溫斜率：10°C/min（可設定）
測試頻率：電壓上限：±10kV
加熱方式：直流電極加熱
降溫方式：水冷
輸入電壓：AC：220V
樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
低溫制冷：液氮
測試功能：TSDC
數據傳輸：RS-232
設備尺寸：180mmx210mmx50mm
應用領域
設備可廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術可以比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關的介電特性。
